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      ACF工藝:什么是ACF?
      時(shí)間:【2020-04-03】 共閱【4453 】【返回】

      1.什么是ACF?AC的概念:

      ACF(Anisotropic Conductive Film;ACF)  即異方性導(dǎo)電膠膜,首先我們引入異方性導(dǎo)電膠的概念:其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后,既可稱(chēng)為良好的導(dǎo)電異方性。

      2.ACF原理

       ACF異方性導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)通原理:在避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路的同時(shí),利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通,達(dá)成只在Z軸方向?qū)ǖ哪康摹?br/>

      3.ACF的主要組成

      異方性導(dǎo)電膠膜主要包括樹(shù)脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著劑功能除了防濕氣,接著,耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置,并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

      4.ACF的產(chǎn)品分類(lèi)

      異方性導(dǎo)電膠膜產(chǎn)品分類(lèi):1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性,因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

      一般樹(shù)脂分為熱塑性樹(shù)脂與熱固性樹(shù)脂兩大類(lèi)。熱塑性材料主要具有低溫接著,組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn),使其處于高溫下易劣化,無(wú)法符合可靠性、信賴(lài)性之需求。而熱固性樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、Polyimide等,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn),但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。

       在導(dǎo)電粒子方面,異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高,但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。

       5.ACF的貼合工藝:

      平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,第一次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無(wú)線路部分突起) 擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來(lái)的3~4 倍(導(dǎo)電粒子體積不變,差別在於原本是球體狀,經(jīng)過(guò)熱壓後變成類(lèi)似圓餅狀,讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10 Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。

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